IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材第2部分:规范第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

作者:标准资料网 时间:2024-05-22 18:26:19  浏览:8216   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part2:specifications;SpecificationNo.13:flexiblecopper-cladpolyimidefilm,generalpurposegrade
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
【标准号】:IEC60249-2-13-1987
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1987
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路;规范;电气工程;电子工程;塑料薄膜;总论;电子设备及元件;使用;覆铜的;材料;技术数据单;基底材料
【英文主题词】:
【摘要】:Givestherequirementsforpropertiesofflexiblebasematerial.Specifiestherequirementsformaterialandconstruction,internalmarking,electricalandnon-electricalpropertiesofthecopper-cladsheet,non-electricalpropertiesofthebasematerial
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语